PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。

SMT(Surface MountingTechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量，锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量，在实际生产过程中，通过印刷机印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。

没有考虑拼板。主要是手板经常未拼板，3d锡膏检测，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。所以设计时还必须考虑孔或V割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。

PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。

元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。

因为种种原因，锡膏高度检测，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，和平锡膏品质检测，后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。

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