PCB 缺陷可大致分为短路（包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等），全自动光学检测系统供应，开路（包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等）和其他一些可能导致PCB报废的缺陷（包括蚀刻过度、电镀烧焦、针1孔)，在 PCB生产流程中，基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷，湘桥全自动光学检测系统，但主要缺陷在蚀刻之后产生，AOI一般在蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。

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在印制板的铜的表面检查显影后的图形使用的更为普遍。对显影后的图形检查，主要侧重点检查的是图形的对准程度和质量缺陷，同时也可以通过对显影图形的检查，也可以及时发现光具(底片)图像是否有缺陷或其它如灰尘、划伤或沾污，或曝光机存在的其它问题。使用AOI对表面图形的检查，就是利用图形介于光敏抗蚀膜的颜色反射能力低和铜颜色反射能力高的差别进行检查。因为抗蚀剂层的颜色发暗，因此两者比较容易好对比。

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