PCB板设计常见问题在实际的工作中,经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,信宜明锐A10检测设备,是因为这并不是真正的粗心造成的,而是对生产工艺的不熟悉而导致的;也有的是手板问题:如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊,温度没有检测不一致等等。
SMT(Surface MountingTechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,明锐A10检测设备价钱,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量,在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。
没有考虑拼板。主要是手板经常未拼板,明锐A10检测设备价格,或拼了板未考虑到工艺边尺寸,明锐A10检测设备报价,导致插件或过波峰时无法进行。所以设计时还必须考虑孔或V割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。
全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。
印刷时使用的注意事项(针对FPC):
提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。
建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的质量。
锡膏印刷刮*
刮*直接在印刷机进行操作,在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离,保持在夹角60-75度之间比较合适,过大跟过小都会影响印刷效果。
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.钢板未及时清洗。来料不良,如IC引脚共面性不佳。
2.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易榨开。
3.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。