印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等,金手指刮花检测报价,形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当,印刷机参数设定不合理、精度不高、刮1刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等,通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。
仪器检测过程:通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台,触发上料信号进行上料动作,上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定,并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像,金手指刮花检测设备,等待图形处理结果,若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检,湖南金手指刮花检测,若待测基板存在多个缺陷,则需进行多次复检,复检完成将玻璃基板拖动至下料区,夹持固定放开,进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区,夹持固定放开,金手指刮花检测供应,完成下料。
六.自动光学检测用于检查微孔质量
孔金属化前激光钻孔后,或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查,所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性,而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻,激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜,于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污,就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘,即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层,俯视到是外层发光的范围内表面是铜。