印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等，形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当，印刷机参数设定不合理、精度不高、刮1刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等，通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。

在印制板的铜的表面检查显影后的图形使用的更为普遍。对显影后的图形检查，主要侧重点检查的是图形的对准程度和质量缺陷，同时也可以通过对显影图形的检查，也可以及时发现光具(底片)图像是否有缺陷或其它如灰尘、划伤或沾污，或曝光机存在的其它问题。使用AOI对表面图形的检查，就是利用图形介于光敏抗蚀膜的颜色反射能力低和铜颜色反射能力高的差别进行检查。因为抗蚀剂层的颜色发暗，因此两者比较容易好对比。

仪器检测过程：通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台，触发上料信号进行上料动作，aoi自动光学检测仪，上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定，并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像，aoi自动光学检测仪厂，等待图形处理结果，若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检，若待测基板存在多个缺陷，则需进行多次复检，复检完成将玻璃基板拖动至下料区，夹持固定放开，aoi自动光学检测仪供应，进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区，夹持固定放开，完成下料。

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