回流检测:
可简单地将AOI分为预防问题和发现问题2种,印刷、贴片之后的检测归类与预防问题,回流焊后的检测归类于发展问题,在回流焊后端检测中,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测,回流焊后端检测是目前AOI 流行的选择,此位置可发现全部的装配错误,提供高度的安全性。
仪器检测过程:通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台,触发上料信号进行上料动作,上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定,并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像,等待图形处理结果,若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检,若待测基板存在多个缺陷,则需进行多次复检,复检完成将玻璃基板拖动至下料区,夹持固定放开,进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区,自动光学检测仪aoi哪家好,夹持固定放开,完成下料。
用3D检测,可以对焊膏形态、厚度进行评估,检查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖,这些缺陷在使用丝网和橡皮刮1刀时出现较多,自动光学检测仪aoi设备,现在普遍使用不锈钢网板和金属刮1刀,港口自动光学检测仪aoi,焊膏厚度比较稳定,一般不会过多,刮擦现象也很轻微,自动光学检测仪aoi报价,重点要关注的是缺印(焊膏过少)、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用2D检测可以有效地发现这些缺陷,图像对比法和设计规则检验法都可以使用,检测时间短,设备价格也比3D检测要低,而且在贴片、回流等后续的工序中如有AOI自动光学检测仪,印刷环节考虑到成本也可采用2D检测。