特殊功能的选择：　　 　　

如果你要对多连板的PCBA进行检测，就一定要选择有跳板功能的AOI自动光学检测仪，也就是有区域选择功能的AOI自动光学检测仪。如果你将AOI自动光学检测仪用作质量的过程控制，那么，你在选择AOI自动光学检测仪时，一定要选择具有RPC功能的AOI自动光学检测仪，也就是具有实时工艺过程控制的AOI自动光学检测仪。 　

仪器检测过程：通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台，触发上料信号进行上料动作，上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定，并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像，等待图形处理结果，若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检，若待测基板存在多个缺陷，则需进行多次复检，复检完成将玻璃基板拖动至下料区，夹持固定放开，进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区，夹持固定放开，完成下料。

贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，检测不良标记厂家，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，检测不良标记厂商，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，北京检测不良标记，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，检测不良标记厂，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。

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