回流检测：

可简单地将AOI分为预防问题和发现问题2种，印刷、贴片之后的检测归类与预防问题，回流焊后的检测归类于发展问题，重庆非标光学检测，在回流焊后端检测中，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，非标光学检测厂，以及所有极性方面的缺陷，还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测，回流焊后端检测是目前AOI 流行的选择，此位置可发现全部的装配错误，提供高度的安全性。

六.自动光学检测用于检查微孔质量

孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查，所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性，而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻，激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜，于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污，就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘，非标光学检测生产厂家，即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层，俯视到是外层发光的范围内表面是铜。

采取一种多传感器成像、高速分布式处理的AOI系统集成架构。

特点：

1）高速检测系统，与PCB板帖装密度无关。

2）快速便捷的编程系统。

3）运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。

4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，非标光学检测厂家，达到高精度检测。

5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。

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