锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢?
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,锡膏品质检测,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,锡膏品质检测报价,为元器件的焊接做准备。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,锡膏品质检测公司,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,锡膏品质检测价格,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
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1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
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3.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
二、立碑:
1.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。