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亿昇精密选择焊(图)-锡膏品质检测公司-锡膏品质检测

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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。


固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。







锡膏检查设各主要分为两类:在线型和离线型在线型

大多采用3D图像处理技术,3D锡膏检查设各能通过自动X-Y平台的移动及激光扫描SMT贴片锡膏焊点获得每个点的3D数据,也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度,锡膏品质检测报价,使SMT贴片加工锡膏印刷过程良好受控3DSPH采用程序化设计方式,锡膏品质检测多少钱,同种产品一次编程成功,可以无扫描,速度较快。2D锡膏检查设备只是测量锡膏上的某一条线的高度,来代表整个焊盘的锡膏厚度。工作原理是:激光发射出来的激光束照射到PCB、铜和锡膏三个不同平面上,依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。由于2DSPI是点扫描方式,锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的测量结果不准确。2DSPI多采用手动旋钮调整PCB平台来对正需要测量的锡膏点,速度较慢。





锡膏检测机用于锡膏印刷机后,锡膏品质检测,贴片机之前,锡膏品质检测厂家,检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等,适用锡膏检测机确认印刷状态,并把印刷状态反馈给印刷机,提升焊锡的印刷品质,降低不良率。

高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测,分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。在不增加机台落地空间下,大幅提升了生产线的产能。




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