全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。
印刷时使用的注意事项(针对FPC):
提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。
建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的质量。
锡膏印刷刮*
刮*直接在印刷机进行操作,在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离,锡膏品质检测厂商,保持在夹角60-75度之间比较合适,过大跟过小都会影响印刷效果。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。
10.预热不充分,锡膏高度检测,加热太慢不均匀。
11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。
12.速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,白云锡膏品质检测,或600平方毫米小于5个。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
四、偏移:
一).在REFLOW之前已经偏移:
1.贴片精度不。
2.锡膏粘接性不够。
3.PCB在进炉口有震动。
二).REFLOW过程中偏移:
1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB在炉内有无震动。
3.预热时间过长,使活性失去作用。
4.锡膏活性不够,选用活性强的锡膏。
5.PCB
PAD设计不合理