锡膏使用时应注意以下事项:
5、印制板的板面及焊点的多少,决定次加到网板上的锡膏量,一般次加200-300g,印刷一段时间后再适当加入一点,明锐V5300检测设备,确保锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动,明锐V5300检测设备生产厂家,厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完,以防止助焊膏等溶剂挥发,原则上不应超过8h,超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,明锐V5300检测设备多少钱,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。
QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。
一、锡膏(使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。)
二、印刷(钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。)
三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。