在激烈的市场竞争中，电子产品制造厂商必须确保产品的质量，为了保证产品的质量，在产品制造过程中对各个生产环节半成品或成品进行质量监测尤为重要，随着表面组装技术(SMT) 中使用的印制电路板线路图形精细化、SMD 元件微型化及SMT组件高密度组装、快速组装的发展趋势，采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适应，自动光学检测(A0I) 技术作为质量检测的技术手段已是大势所趋。

用3D检测，可以对焊膏形态、厚度进行评估，检查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，自动光学检测设备定制，这些缺陷在使用丝网和橡皮刮1刀时出现较多，现在普遍使用不锈钢网板和金属刮1刀，焊膏厚度比较稳定，自动光学检测设备价格，一般不会过多，刮擦现象也很轻微，重点要关注的是缺印（焊膏过少）、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用2D检测可以有效地发现这些缺陷，图像对比法和设计规则检验法都可以使用，检测时间短，自动光学检测设备工厂，设备价格也比3D检测要低，而且在贴片、回流等后续的工序中如有AOI自动光学检测仪，印刷环节考虑到成本也可采用2D检测。

自动光学检测用于非传统微孔加工表面质量检查：

这些加工程序的制作工艺是不连续的，自动光学检测设备，而且是“并行的加工过程，即在并行模式形成单层，zui后工序就是通过压制合在一起。这样加工的做出势，就是加工的用的时间短，减少加工步骤，但要知道层的质量好坏，必须在层压前进行检查。

经过加工的金属经过微蚀所看到的是不同的，有原有的铜或电镀铜.在Z轴互连结构应该是铜或银膏(在ALIVH或B'it 等积层工艺用的方法即导电膏) ，或铜表面经过腐蚀液的冲击和金属层经过处理的双面( ALIVH)目的以改善粘结强度，但用反射模式的AOI机检查更为困难。

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