采取一种多传感器成像、高速分布式处理的AOI系统集成架构。

特点：

1）高速检测系统，与PCB板帖装密度无关。

2）快速便捷的编程系统。

3）运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。

4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，自动光学检测仪生产厂，达到高精度检测。

5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。

亿昇精工始终坚持将科研研发和市场销售作为工作的；优化和整合企业资源，使企业走高新科技、高起点道路；并擅长于非标自动化生产设备的开发（如焊接设备、光学检测设备、ICT检测设备、烧录设备等），以满足不同客户需求。

用3D检测，自动光学检测软件，可以对焊膏形态、厚度进行评估，检查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，这些缺陷在使用丝网和橡皮刮1刀时出现较多，现在普遍使用不锈钢网板和金属刮1刀，焊膏厚度比较稳定，一般不会过多，刮擦现象也很轻微，重点要关注的是缺印（焊膏过少）、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用2D检测可以有效地发现这些缺陷，图像对比法和设计规则检验法都可以使用，检测时间短，设备价格也比3D检测要低，静安自动光学检测，而且在贴片、回流等后续的工序中如有AOI自动光学检测仪，自动光学检测设备，印刷环节考虑到成本也可采用2D检测。

根据成像方法的不同，AOI又可分为三维（3D）AOI和二维（2D）AOI，三维AOI主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合；二维AOI主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。

但对于大幅面或复杂结构物体的视觉检测，由于受到视场和分辨率（或精度）的相互制约，或生产节拍对检测速度有特殊的要求，单相机组成的AOI系统有时难以胜任，因此可能需要有多个基本单元集成在一起，协同工作，共同完成高难度检测任务。即采取一种多传感器成像、高速分布式处理的AOI系统集成架构。

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