SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？

4，一小时两片，并且要测试锡的厚度些厚度的标准一般都是在正负0.3左右，当然，这是在钢板厚度为0.05毫米的情况下。

5，在使用锡膏之前需要明确使用锡膏的种类，因为不同成分的锡膏，在设计reflow的参数时也会不一样，比如说如果是183度融化锡膏，那么就需要将参数设置为60sec到90sec之间，明锐检测仪生产厂家，否则是很容易出现冷汗的情况的。另外的温度也是需要有限制的，不然质量不会过关;

6，另外不同的生产方式控制要点也会有所不同，明锐检测仪，比如说如果是大批量型号比较少和小批量型号比较多的这两种生产方式的看着就会有一些区别，所以目前还没有通用的所谓控制要点，还是要看企业具体的情况，根据企业的实际情况来制定的。

锡膏检测机

1、高解析度图像处理系统：配备的500万相机和高清镜头，可以应对SMT微小元件检测的要求；

2、快速导入及编程软件，可实现业内快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测；

3、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。

4、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，明锐检测仪供应商，让使用者一目了然；

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，明锐检测仪定制，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

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