全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。

印刷时使用的注意事项（针对FPC）：

提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。

建议使用技术刮*，该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定，3d锡膏检测，这样就可以保持印刷的质量。  

锡膏印刷刮*

刮*直接在印刷机进行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。  

做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢？

1.十分必要，3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。

2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，的是尽可能避免批量问题！

锡膏厚度锡膏品质检测系列产品描述及规格

一、锡膏厚度锡膏品质检测系列产品描述及规格:

1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：中纬智能发明，其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。

2、中纬智能同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源处理高对比度的基板，锡膏品质检测公司，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像；

3、高解析度图像处理系统：超高帧数400万像素工业CCD相机，配合镜头，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求；

4、快速导入及编程软件，蕉岭锡膏品质检测，可实现业内快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测；

5、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。

6、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，锡膏品质检测报价，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；

7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。

亿昇精密(图)-3d锡膏检测-蕉岭锡膏品质检测由深圳市亿昇精密光电科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市亿昇精密光电科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品制造设备具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!