锡膏印刷六方面常见不良原因分析

三、短路

1.STENCIL太厚、变形严重，锡膏品质检测厂厂，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.压力设置不当或变形。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。

6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。

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一、锡球：

1.印刷前，锡膏检测，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，汕头锡膏品质检测，膏体变成干粉后掉到油墨上。

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二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，SMT锡膏检测，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

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锡膏检测机

可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。

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