锡膏厚度测试仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备,只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”,而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。
锡膏自动存取领用机
用于SMT生产线的锡膏储存、备料智能管理的数字工位终端设备。解决了原有传统的工艺过程中,锡膏备料采购、按成份分类入库、对保质期记录查询、冷藏储存、领用回温、手工搅拌、回收储存等环节的多部门、多人工分工管理与记录追溯的难以自动实现的问题。
该产品具体解决了以下问题:
1、通过自主研发的开放式异构数据协议,实现了与各类型MES、ERP、APS系统的通讯与协同管理,既可以通过工业APP对原有操作工艺过程进行监控,明锐检测仪报价,又实现了产品质量问题的追溯。
2、通过对锡膏储备工艺过程的赋能,将这个相对完整的工艺过程数字工位化,解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题,为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节,使得通过数据驱动,实现工厂的数字协同制造成为可能。
使用3D锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时,明锐检测仪厂商,3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。
多年来,许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪(SPI)所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级,但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果,而另外一些用户则认为SPI,特别是3D SPI,杨浦明锐检测仪,仅仅在新产品导入(NPI)阶段或 产品试制期有用,而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言,SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升,也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。