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全自动锡膏印刷机是SMT整线的一环之一，锡膏品质检测公司，用以印刷PCB电路板。

常规操作流程步先固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

高度限制

由于研合量块是使用较厚的平面平晶为底面进行研合，而锡膏测厚仪主要用来测量较薄的线路板的。当把较厚的平面平晶及研合在其上的的量块放在工作台时，务必要把摄像头提升，否则无法聚焦。但许多仪器的调整距离是有限的，锡膏品质检测厂商，常常调到极限位置也无法聚焦。这样也就根本无法测量及校准了。  

锡膏自动存取领用机

该产品具体解决了以下问题：

1、 通过对SMT生产过程中，铜梁锡膏品质检测，锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制，降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品质量一致性问题，从而保证了产品质量的稳定性，降低了产品质量风险；

2、 通过对锡膏储备工艺过程的赋能，将这个相对完整的工艺过程数字工位化，解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题，为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节，使得通过数据驱动，实现工厂的数字协同制造成为可能；

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