锡膏测厚仪
1、快速编程 友善的软件界面,PCB全板扫描,缩略图导航,
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场,可以测量*大的焊盘,获取更多的PCB板特征
锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢?
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,江西明锐AOI检测设备,为元器件的焊接做准备。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
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固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。