锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

7.焊盘开口外形不好，明锐VS7000检测设备，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，明锐VS7000检测设备哪家好，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

12.速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5个。

3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦，明锐VS7000检测设备报价，测量的厚度数据更加。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

一、锡膏厚度明锐VS7000检测设备系列产品描述及规格:

1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：中纬智能发明，其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。

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