电子制造业：AOI技术被广泛应用于电路板（PCB）和印刷电路板组装（PCBA）过程中，用于检测焊接质量、元件位置和方向、短路、开路、元件缺失等缺陷。半导体制造业：AOI系统被用于检测半导体芯片的芯片表面、引脚和连线的缺陷，确保芯片质量和一致性。在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。


PCB的检测早采用人工目测方式，锡膏检测设备， 随着高密度电路布线和高产量的要求，锡膏检测设备价位， 人工目测方式不能满足可靠性的要求， 重复、单调、严格的检测任务的解决方案是采用自动检测系统。图像获取：AOI系统使用高分辨率相机或多个相机来获取产品的图像。相机通常安装在固定的角度和位置，锡膏检测设备出售，以获取待测产品的正面、背面或侧面图像。并将其分类和标记。


另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传 感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背 景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。AOI自动光学检测具有、、自动化、化、标准化、数据驱动和非接触性等特点，是电子制造业中重要的质量检测工具。


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