随着现代电子产品的高精细化发展，微小缺陷的检出要求越来越高，双面AOI，提高图像传感器解析度是一种比较直接的选择，对细微缺陷点，线宽有更强识别能力，但检测能力提升的同时，双面AOI生产，也必须考虑到设备成本问题，IP（image  processor）处理量大，数据处理能力要求高，双面AOI零售，甚至出现影响产能等问题，因此，不会单独提高硬件成本，搭配合适的光源，提高后台算法逻辑对同一缺陷进行复判是各AOI公司重点研发的方向。


AOI检测技术应运而生的背景是电子元件集成度与精细化程度高，检测速度与效率更高，检测的发展需求。AOI检测的优点是节省人力，降低成本，提高生产效率，双面AOI批发价， 统一检测标准和排除人为因素干扰，图像分析段（特征提取与模板比对）和缺陷报告阶段四个阶段（缺陷大小类型分类等）。为了支持和实现AOI检测的上述四个功能，AOI设备的硬件系统也就包括工作平台，


虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：

在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。

这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。


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