典型的印刷缺陷包括以下几点：

A.焊盘上焊锡不足。

B.焊盘上焊锡过多。

C.焊锡对焊盘的重合不良。

D.焊盘之间的焊锡桥。

在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。

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尽管没有 形成一个上半月型的焊点，南山SMT锡膏检测仪器，但也可以被认为焊接得很好。 “鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因，并不是经常能够被检查出来，这是由于 焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。假 如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。


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