AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正多缺陷的位置。相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，自动光学双面检测机销售，几乎总是在ICT造成缺陷 在这个位置产生的定量的过程控制信息，自动光学双面检测机价位，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。

在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。

片式元件、MELF器件和C-leads 器件

在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。

同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，自动光学双面检测机，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。

“鸥翼”型引脚器件

通常，这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力，焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用，导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点

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