同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。

“鸥翼”型引脚器件

通常，这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力，焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用，中堂锡膏厚度检测，导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点

当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，销售锡膏厚度检测，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，锡膏厚度检测订做，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。


AOI图像采集的后一个关键步骤是控制系统，光电传感器的FOV （视窗）有限，物体高速运动中准确地抓拍到清晰的图像，软硬件协调动作非常重要，如下图所示，当图像传感器与机台移动速度不匹配时造成图像的拉伸，AOI（automatically optical inspection）是光学自动检测，锡膏厚度检测供应，顾名思义是通过光学系统成像实现自动检测的一种手段，是众多自动图像传感检测技术中的一种检测技术，技术点如何获得准确且高质量的光学图像并加工处理。


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