光电转化器可以分为CCD（charge Coupling diode）和CMOS（ complementary metal oxide semiconductor ）两种。因为制作工艺与设计不同，CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同，锡膏厚度检测仪器公司，工作原理如下图所示，CCD采用硅基半导体加工工艺，并设置了垂直和水平移位寄存器，电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到中央模数转换器。

在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。

片式元件、MELF器件和C-leads 器件

在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，河源锡膏厚度检测仪器，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。

像素数量的增加会提高制造成本和导致成品率下降。因此，将光学透镜与光电转化器件结合在一起，锡膏厚度检测仪器订做，可以将微小的被检测物体放大成像在光电转化器件上，也可以实现高解析度检测效果，所以，实际AOI检测设备会根据客户的需求进行配置。

近年来，CMOS制作工艺的半导体技术化，加上其快的扫描和图像传输速度优势，CMOS面扫描图像传感器也开始被采用在工业级AOI检测设备中， 逐步形成了线扫描CCD图像传感器和CMOS面扫描图像传感器两种主流技术。

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