AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正多缺陷的位置。相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷 在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。


虽然AOI可用于生产线上的多个位置，半导体光学检测，各个位置可检测特殊缺陷，半导体光学检测出售，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：

在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。

这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。


AOI检测原理是采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出，通过与标准图像的灰阶值进行比较，半导体光学检测订做，分析判定缺陷并进行分类的过程。AOI检测的工作逻辑可以简单地分为图像采集阶段（光学扫描和数据收集），半导体光学检测厂商，数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统，照明系统和控制系统三个部分。因为摄影得到的图像被用于与模板做对比


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