AOI检测系统分别有以下特点：

功能模块化

AOI系统框架里面根据处理流程，将程序划分为几个功能模块，这些功能模块只需要改变里面具体的视觉工具和模块的输入输出参数就可以重新生成一个新的程序。系统框架功能模块化极大的简化了框架的难度，对于使用者来说操作更为便捷，而且划分的模块易于不同程序之间的复用，可以减少开发时间，提高开发效率。

芯片贴放之后， 检测系统能够检查 PCB 上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片极性的错误; (4) 回流焊接之后， 在生产线的末端。可以检测系统可以检查出元件的缺失， 偏移和歪斜及元件极性缺陷。AOI 四个检测位置中， 锡膏印刷之后在这个位置产生的定量的过程控制信息，全自动光学检测系统，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

       为什么需要自动光学检测：

       尽管已经取得了重大进展，但现代电路远比几年前的电路板复杂得多。表面贴装技术的引入以及进一步缩小尺寸意味着电路板特别紧凑。即使是相对平均的电路板也有数千个焊接接头，惠东全自动光学检测，这些都是容易出现问题的地方。

       电路板复杂性的增加也意味着现在人工检查不是一个可行的选择。即使这是一种公认的方法，它目前来讲人工检测并不是特别有效，检查员很快受疲劳和主管因素影响，全自动光学检测设备，很容易出现错误的检查。随着市场对产品的需求量越来越大，为了保证产品的高质量，需要非常快速、非常可靠和快速的方法将高质量的产品推向市场。自动化光学检测是集成电子测试策略中不可少的工具，通过在生产线早期检测故障，确保成本尽可能低。

       其中一个解决方案是使用自动光学检测系统。自动光学检测系统可以在焊接工艺之后立即放入生产线。通过这种方式，它们可以用于在生产过程的早期发现问题，全自动光学检测机，并具有许多优点。随着故障在生产过程中被发现的时间越晚，修复成本越高，即使发现故障可以避免高额修复成本。

       此外，焊料和装配区域的工艺问题可以在生产过程的早期看到，信息用于快速反馈到早期阶段。通过这种方式，快速反应可以确保问题得到迅速识别，并在批量板材出现相同问题之前得到纠正。

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