ICT测试时主要通过测试探针接触PCBA板上的测试点，可以检测出线路的短路、开路、SMT贴片以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。

ICT测试点是干什么的

简单理解：ICT类似如万用表，只是把表笔换成了测试针。那么问题就简单了，一颗普通的RLC元件，功能测试自动化，都必须有两个测试点才能够测试，当然同一个网络共用的节点用一个测试点就可以了。

测试点的设计要求：

1.定位孔采用非金属化的定位孔，误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。

2.测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm，测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。

ICT测试点的设计要求：

3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。

4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，在距离IC 2.5mm范围内为好。

5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。

6.测试点不能件或大元件所覆盖、挡住。

7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。

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