ICT测试盲点的原因

8.电容器的电容太小，测试通常不准确。

9.IC，晶体振荡器，可调电阻器（VR），热敏电阻，浪涌吸收器和其他组件的内部性能无法测量或无法准确测试。

10.二极管和晶体管与大电容器并联衔接，无法测量二极管和晶体管。

11.组件的上下点在同一个短路组中，并且这些组件不可测试。

12.在IC空焊测试过程中，假设被测IC的引脚和电容器并联衔接，电路板测试自动线，则该引脚假设断开则不能中止测试。

13.小电容器与大电容器（C1//C2）并联衔接，无法测量小电容器。普通来说，C2的电容是C1的10倍以上。C1是不可预测的。

       ICT测试盲点的原因。

　　1.当电阻与跳线并联时，无法测量电阻

　　2.无法测量与跳线并联的电感（或变压器，继电器）。

　　3.电感的错误部分是跳线或短路，无法测试。

　　4.小型电容器与小型电阻器并联衔接，无法测量小型电容器。

　　5.电感与电阻器或电容器及其他组件并联衔接。电阻或其他组件无法测量。

       6.二极管以相同方向并联衔接，并且检测不到缺失的部件之一或空焊。

　　7.不能测量与小电阻并联组件并联的组件。

ICT检测：

A.元器件故障：电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成块等元器件的超差、损坏；

B.焊接故障：PCB组装加工中通过波峰焊或回流焊等焊接后的桥接、漏焊；

C.插（贴）装故障：PCB组装加工中的漏插（贴）、插（贴）反、插（贴）错；

D.线路板故障：PCB板铜箔的开、断路。

AOI检测：

A.器件：器件缺漏、器件错位、器件侧立、器件反面、器件破损、极性错误、错误器件;

B.焊盘：缺焊、多焊、连焊、翘脚;

C.锡膏印刷缺陷：少锡、多锡、有无、偏移、污染、连锡等;

D.OCR、条形码

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