ICT测试盲点的原因

8.电容器的电容太小，测试通常不准确。

9.IC，晶体振荡器，可调电阻器（VR），热敏电阻，浪涌吸收器和其他组件的内部性能无法测量或无法准确测试。

10.二极管和晶体管与大电容器并联衔接，无法测量二极管和晶体管。

11.组件的上下点在同一个短路组中，并且这些组件不可测试。

12.在IC空焊测试过程中，假设被测IC的引脚和电容器并联衔接，则该引脚假设断开则不能中止测试。

13.小电容器与大电容器（C1//C2）并联衔接，无法测量小电容器。普通来说，C2的电容是C1的10倍以上。C1是不可预测的。

电气测试使用的基本仪器是ICT在线测试仪

另一个无矢量技术将交流(AC)信号经过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件外表压住，功能测试，与元件引脚框构成一个电容，将信号巧合到传感器板。没有巧合信号表示焊点开路。

用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生软件的出现处理了这一问题，该软件基于PCBA和CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所请求的夹具和测试程序。固然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和具有技术应战性。

ICT测试点的设计要求：

3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。

4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，在距离IC 2.5mm范围内为好。

5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。

6.测试点不能件或大元件所覆盖、挡住。

7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。

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