ICT测试主要是指*测试探针从PCB布图接触测试点，检测PCBA的开路和短路以及各部分的焊接情况，可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC引脚测试等一般和特殊元器件，如漏装、错装、参数值偏差、焊点连接等。(对构件的焊接试验有较高的识别能力)

　ICT在线测试仪的故障直接定位在具体的元器件、器件引脚和网络点上，故障定位准确。修复故障不需要更多的知识。程控自动测试操作简单，测试快捷，单板的测试时间一般为几秒到几十秒。

ICT测试盲点的原因

8.电容器的电容太小，测试通常不准确。

9.IC，晶体振荡器，可调电阻器（VR），热敏电阻，在线测试，浪涌吸收器和其他组件的内部性能无法测量或无法准确测试。

10.二极管和晶体管与大电容器并联衔接，无法测量二极管和晶体管。

11.组件的上下点在同一个短路组中，并且这些组件不可测试。

12.在IC空焊测试过程中，假设被测IC的引脚和电容器并联衔接，则该引脚假设断开则不能中止测试。

13.小电容器与大电容器（C1//C2）并联衔接，无法测量小电容器。普通来说，C2的电容是C1的10倍以上。C1是不可预测的。

ITC测试机发热时，如何让它快速降温？

2.机柜风扇散热

假设说一个会议室我们有较多的主机、功放、电源时序器等设备，那么可以考虑采购大一些的机柜。机柜设计时是考虑过散热问题的，可以选配风扇，这也是为什么我们建议客户朋友们置办机柜的时分要买比设备总体体积要大很多的机柜，涣散的排列方式便于设备之间更好的通风散热，便于热空气的及时排出。同时有一些主机设备自带风扇，假设两个设备间距太小，影响空气对流，不只会影响散热也会使风扇工作的噪音变大。

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