ICT在线测试机的优点
3.提高产品的一次良品率。提供大量统计数据,使生产经理可以及时监视、谐和和管理生产过程。
4.减少误判错误:信通技术对错误检测准确牢靠,防止人对失败的错误揣测。
5.降低运营本钱:ICT能够一次测试整个板,也能够同时测试多个结合板。你只需求一个操作员。
6.产品经过ICT测试后,为后期的功能测试去除一切躲藏的问题。
7.用现代电子生产线带ICT停止测试,是产质量量优良的卡!是你订单的得力助手,是客户对订单的自证。
ICT测试机参数的调整方法
测试点设计请求:
1.定位孔采用非金属化定位孔,误差小于0.05mm,定位孔四周3mm范围内不应有元件。
2.测试点的直径不小于0.8mm,测试点之间的间隔不小于1.27mm,测试点与元件的间隔不小于1.27mm,否则锡会流入测试点。
3.假如将高度大于4mm的元件放置在测试面上,避开旁边的测试点,间隔大于4mm,否则无法植入测试治具。
4.每个电时令点必需有一个测试点,每个IC必需有POWER和GROUND测试点,并尽可能靠近这个元件,间隔IC2.5mm以内。
ICT测试盲点的原因
8.电容器的电容太小,测试通常不准确。
9.IC,晶体振荡器,可调电阻器(VR),热敏电阻,浪涌吸收器和其他组件的内部性能无法测量或无法准确测试。
10.二极管和晶体管与大电容器并联衔接,无法测量二极管和晶体管。
11.组件的上下点在同一个短路组中,并且这些组件不可测试。
12.在IC空焊测试过程中,功能测试设计,假设被测IC的引脚和电容器并联衔接,则该引脚假设断开则不能中止测试。
13.小电容器与大电容器(C1//C2)并联衔接,无法测量小电容器。普通来说,C2的电容是C1的10倍以上。C1是不可预测的。