锡膏的主要用途是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘位置,然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上,锡膏厚度检测价格,使其能够黏住,再通过回流焊炉焊接,高温使锡膏融化再冷却,将元件与PCB固定,发挥各种电子元件的作用。
锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物,类似于牙膏状,但是锡膏印刷对锡膏的质量要求高,不然会出现漏印、偏移、凹陷等不良锡膏印刷现象,在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题,因此SMT业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷质量引起,因此为了产线的效率和良品的直通率,锡膏印刷非常重要。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,锡膏厚度检测厂,采用先进的自动测量方法和的部件,精度高,锡膏厚度检测哪家好,速度快,人为因素和环境影响小,锡膏厚度检测,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷是SMT生产道工序,许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求,提高客户对生产质量信心的重要措施。
另外,SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。