锡膏定时回温机,一机多槽位,锡膏厚度检测,可同时多瓶锡膏回温,智能回温,有效管控锡膏回温时间,保证锡膏活性,烤漆外观,表面光滑整洁,锡膏厚度检测厂家,整齐美观
锡膏测厚仪是一种较新型的仪器,在电子组装行业里应用较普遍,是SMT(表面组装技术)中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量,故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器,到目前为止还没有相应的规程规范或标准。
锡膏使用时应注意以下事项:
11、生产过程中,锡膏厚度检测厂,对锡膏印刷质量进行100%检验,主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后,印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
2.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
二、立碑:
1.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。