锡膏测厚仪
1、快速编程 友善的软件界面,PCB全板扫描,缩略图导航,
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场,可以测量*大的焊盘,获取更多的PCB板特征
锡膏使用时应注意以下事项:
5、印制板的板面及焊点的多少,决定次加到网板上的锡膏量,一般次加200-300g,3d锡膏检测哪家好,印刷一段时间后再适当加入一点,确保锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动,3d锡膏检测价格,厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完,3d锡膏检测厂,以防止助焊膏等溶剂挥发,原则上不应超过8h,超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
锡膏厚度3d锡膏检测(Solder Paste Inspection)是利用光学的原理,3d锡膏检测,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备,只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”,而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。
它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量,及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。