使用3D锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时,3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。
多年来,锡膏高度检测,许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪(SPI)所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级,但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果,而另外一些用户则认为SPI,特别是3D SPI,仅仅在新产品导入(NPI)阶段或 产品试制期有用,而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言,SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升,也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
锡膏在使用时要遵守这些使用要求?
1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C,其有效期可保6 个月(锡膏保质期内),
2、锡膏自购入储存时起,锡膏高度检测厂家,即列入管制,锡膏高度检测哪家好,任何的异动,必需填写锡膏使用记录.
3、新装瓶开封后用过的锡膏超过24H,锡膏高度检测厂商,一律报废处理.
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别:SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。