锡膏使用时应注意以下事项：

5、印制板的板面及焊点的多少，决定次加到网板上的锡膏量，一般次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，锡膏检测设备，确保锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。

6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。

锡膏印刷质量非常关键，因此SMT产线就出现了SPI（锡膏检测仪）的自动化设备，主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象，事先通过几块样板确定的效果，然后SPI将这些数据记录在系统中，后续批量生产都依据这块良板进行比对分析，将不良的刷选出来，重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷，如果到了后焊接才检查出问题，那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件，这样就非常的费时费力。

因此锡膏厚度怎么检查，锡膏检测设备厂，一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板，批量生产再根据这块模板进行比对分析，因此锡膏检测仪在SMT产线检测设备中是非常重要的一环。

例如，锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏检测设备工厂，锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中，通过印刷机印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此，3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，锡膏检测设备报价，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的

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