锡膏使用时应注意以下事项：

5、印制板的板面及焊点的多少，锡膏检测价格，决定次加到网板上的锡膏量，锡膏检测多少钱，一般次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。

6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。

锡膏丝印机功能与特色：

1， 升降台采用高精度丝杆驱动。

2， 钢网上下采用的是高精度静音丝杆驱动。

3， 配备自动清洁钢网装置，使用更简便、更省心。

4， 配备先进影像学习MARK点系统，无需MARK点方可轻松修正PCB与钢网的中心位置，保证刮锡精度。

5， 全轴连动复位技术，可使机器快速回复原点位置。

6， 换线参数设定快捷、简单，提高换线速度。

7， 多光源选择，可轻松处理不同颜色PCB板参考点。

8， 用户权限设置，可防止设备重要参数被意外修改。

锡膏回流分为五个阶段。

1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.这个阶段为重要，锡膏检测，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

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