锡膏使用时应注意以下事项:
11、生产过程中,对锡膏印刷质量进行100%检验,主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后,印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
锡膏的主要用途是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘位置,然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上,使其能够黏住,再通过回流焊炉焊接,高温使锡膏融化再冷却,将元件与PCB固定,发挥各种电子元件的作用。
锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物,类似于牙膏状,锡膏检测设备哪家好,但是锡膏印刷对锡膏的质量要求高,不然会出现漏印、偏移、凹陷等不良锡膏印刷现象,在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题,因此SMT业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷质量引起,因此为了产线的效率和良品的直通率,锡膏印刷非常重要。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化,锡膏检测设备,及时地发异常状况,以便采取措施消除异常,恢程的稳定,锡膏检测设备价格,达到降低品质成本,提高产品品质的目的,它强调全部过程的预防与管制。