锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

12.速度过快，引起塌边不良，锡膏成分检测厂家，回流后导致产生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5个。

锡膏的主要用途是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘位置，锡膏成分检测哪家好，然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上，使其能够黏住，再通过回流焊炉焊接，高温使锡膏融化再冷却，将元件与PCB固定，发挥各种电子元件的作用。

锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物，类似于牙膏状，但是锡膏印刷对锡膏的质量要求高，不然会出现漏印、偏移、凹陷等不良锡膏印刷现象，在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题，因此SMT业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷质量引起，因此为了产线的效率和良品的直通率，锡膏印刷非常重要。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，锡膏成分检测公司，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。

6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，锡膏成分检测，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

锡膏成分检测-亿昇精密选择性波峰焊-锡膏成分检测公司由深圳市亿昇精密工业有限公司提供。深圳市亿昇精密工业有限公司为客户提供“光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等”等业务，公司拥有“亿昇”等品牌，专注于电子、电工产品制造设备等行业。，在深圳市宝安区西乡街道南昌社区易捷通智慧产业园C座210的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：王先生。