3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的，它强调全部过程的预防与管制。

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锡膏印刷六方面常见不良原因分析

三、短路

1.钢板未及时清洗。来料不良，如IC引脚共面性不佳。

2.锡膏太稀，锡膏检测，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。

3.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。

锡膏测厚仪，为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢？我们来简单的分析下：锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，锡膏检测厂商，采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。

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