锡膏使用时应注意以下事项:
5、印制板的板面及焊点的多少,决定次加到网板上的锡膏量,一般次加200-300g,印刷一段时间后再适当加入一点,确保锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动,厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完,以防止助焊膏等溶剂挥发,原则上不应超过8h,超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.钢板未及时清洗。来料不良,如IC引脚共面性不佳。
2.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,锡膏成分检测公司,摇溶性低,锡膏容易榨开。
3.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
锡膏使用时应注意以下事项:
3、当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,锡膏成分检测厂家,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,锡膏成分检测,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时,锡膏成分检测厂,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h),应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的各成分均匀。