信通技术系统接地准绳

(1)为确保安全，操作人员可接触的机柜/底盘外表不得呈现ICT资源的输出电压；

(2)设置静电放电电路，以维护ICT测试系统的静电敏感设备免受损坏。

(3)经过信号耦合来防止交流电源线的噪声。

仪表底盘外壳接地是为了保证操作人员和测试仪器的安全，不能依托机柜金属隔板或支撑仪表底盘的框架来完成接地，这不只是安全隐患，而且会导致测试结果的不肯定性。仪表底盘接地应选用铜带，以保证接地的牢靠性。

在ICT系统中，接地设计不当常常是主要的噪声源，PCBA测试自动化，以至危及操作人员和测试设备的安全。合理的接中央案将减少或消除由接地阻抗引起的噪声压降，防止地环道路的构成，产生磁场和地电位差，保证测试系统的安全牢靠运转。

ICT测试点是干什么的

简单理解：ICT类似如万用表，只是把表笔换成了测试针。那么问题就简单了，一颗普通的RLC元件，都必须有两个测试点才能够测试，当然同一个网络共用的节点用一个测试点就可以了。

测试点的设计要求：

1.定位孔采用非金属化的定位孔，误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。

2.测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm，测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。

电路板图形显示（Board View）功能可即时显示不良零件、针点之位置，方便检修。完整测试统计资料及报表产生，且自动储存。系统具自检功能，有利于快速找到故障。具有IC Open TestJet测试功能，可检测贴片IC脚空焊问题。应用IC Clamping Diode及模拟反向测量技术，更确实检测IC反装问题。具备电容漏电流极性测试和三点极性测试具有1MHz信号源，可准确量测小电容小电感。

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