选择焊是在电路板的背面上进行，选择性波峰焊生产，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，选择性波峰焊，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

对于每一个焊接点，机器操作员要控制助焊剂、预热时间、焊锡位置，减少对电路板上的其他焊点产生不良影响，选择焊不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是整个电路板，没有识别焊点的能力。选择焊的所有工艺步骤都是独立完成的，一次执行一个焊接，选择性波峰焊公司，直到完成在整个电路板上的所有焊接

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

在波峰焊工作时，焊锡是处于熔化状态的，其表面的氧化以及与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，如何正确对待和合理地使用波峰焊、无铅波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。选择性波峰焊

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选择性波峰焊接系统是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输定位后，首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。

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