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是波峰高度的控制，波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，选择性波峰焊哪家好，对于减少锡渣也是很有帮助的。调节好波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，即波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，切忌不能超过元器件面。选择性波峰焊

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

对于每一个焊接点，江门选择性波峰焊，机器操作员要控制助焊剂、预热时间、焊锡位置，选择性波峰焊价格，减少对电路板上的其他焊点产生不良影响，选择焊不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是整个电路板，没有识别焊点的能力。选择焊的所有工艺步骤都是独立完成的，一次执行一个焊接，直到完成在整个电路板上的所有焊接

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由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。选择性波峰焊

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