选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

除了一次只焊接一个焊点，还可以把选择焊设计成能够执行“下移”和“平拖”移动。这些设计是针对相隔很近的焊点，这些焊点可以在一次下移动作中用相同的焊接操作完成多个焊点的焊接，或者在一个很长连接器中焊接一行焊点，选择性波峰焊工厂，例如，通过拖动使焊锡逐次接触它们。

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在选择焊中，喷锡（或锡波）焊接和波峰焊类似，锡波是单向的波，而且它的好处也和波峰焊一样。焊锡波的小直径是四毫米，它所需要的维护工作量少，因此成本相当低廉。你所使用的喷嘴类型取决于电路板的构成和SMD元件在电路板上的位置。

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由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。选择性波峰焊

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