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在波峰焊接过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，离线式波峰焊报价，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。

每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理；操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整参数，立即通知工程师处理。离线式波峰焊

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，离线式波峰焊生产厂家，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

对于每一个焊接点，机器操作员要控制助焊剂、预热时间、焊锡位置，离线式波峰焊厂家，减少对电路板上的其他焊点产生不良影响，选择焊不像波峰焊工艺，深圳离线式波峰焊，波峰焊针对的是整个电路板，没有识别焊点的能力。选择焊的所有工艺步骤都是独立完成的，一次执行一个焊接，直到完成在整个电路板上的所有焊接

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选择性波峰焊的低运行成本高适用性使其迅速受到电子制造厂的欢迎。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包围，且密度高、间距小，为避免损坏底部邻近器件及焊盘，选择焊工艺必须是非常的。离线式波峰焊

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