虚焊有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态。另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。

虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，自动光学检测设备品牌，在车间生产时，横沥自动光学检测，装成的整机并病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，自动光学检测软件，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。

AOI系统组成

目前在产业界用得的AOI系统是由相机、镜头、光源、计算机等通用器件集成的简单光学成像与处理系统。如图1所示，自动光学检测仪aoi，在光源照明下利用相机直接成像，然后由计算机处理实现检测。这种简单系统的优点是成本低、集成容易、技术门槛相对不高，在制造过程中能够代替人工检测，满足多数场合的要求。

通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

离线AOI设备在SMT生产中使用的真正目的，并不是像目前大多数人理解的那样只是单纯的替代人工对电路板进行组装质量的检测，而是为SPC提供一个分析的数据基础，为提高产品的质量进行缺陷信息的搜集，并在此基础上提供符合SMT工艺修改要求的合适的SPC图表。

该图表应该可以实时地产生，作为工程师管理生产线产品质量有力的辅助工具，并且应该有比较具有指导性意义的各种图表，而不仅仅是一些简单但不直观的统计表格。综上，SPC分析报表将成为控制生产制程的直接依据，也是提高生产效率、减少缺陷产生的关键所在AOI其主要透过光学感测原理，对于焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备机台。

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